项目需求
客户的控制板通过导热垫片贴合铝基板,原供应商的基板平面度不稳定,装配后局部悬空,导致采样板温度不均。要求平面度控制在 0.1mm 以内,孔位与板卡定位一致,并支持小批量多品种切换。
工艺方案
基板改用 6061-T6,铣削后增加一次平面度校正工序,再进入钻孔;孔位以板卡定位孔为基准一次加工。批量采用统一夹具,减少翻面误差。表面做导电氧化,避免氧化层影响接地。
交付与检验
首批 3 个型号各 20 件,附平面度检测记录。包装采用分格防刮托盘,避免运输中表面划伤。
项目总结
装配后导热垫片贴合均匀,采样板温差明显收敛。客户把后续两个机型的基板也转到我们这边,按季度下单。
案例使用的产品
同类需求可直接发图纸,我们会评估现有结构能否复用,或需要重新设计。
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