铜铝复合导热块

铜导热快但重、贵；铝轻、便宜但导热稍弱。铜铝复合的思路是只在接触面用铜，其余用铝。

结合方式

常见做法是铜块嵌入铝体后做机械压合或钎焊。结合面的空隙会直接抬高界面热阻，所以配合面粗糙度与压合工艺要一起控。

适用场景

热流密度高、又不想整块用铜的场合。具体结构需要按热仿真结果确认，我们不建议凭经验直接定铜层厚度。

工艺说明

铜块与铝体分别加工 → 配合面处理 → 压合/钎焊 → 平面度校正 → 表面处理（可选镀镍）→ 结合面抽检。

应用场景

高功率激光器、功率模块、服务器冷板、电力电子器件。