技术参数
| 材质 | 6063-T5 |
|---|---|
| 基板厚度 | 10-15mm |
| 平面度 | 按图纸要求(铣削后校正) |
| 齿间距 | 2-3mm |
| 安装孔 | 按模块规格定制 |
| 表面处理 | 原面 / 阳极氧化 |
IGBT 模块的发热集中在很小的芯片面积上,热量先横向铺开到基板,再靠齿片散出去。基板越平、越厚,铺开越均匀,模块的结温差异就越小。
为什么强调基板
这类散热器我们通常把基板做厚到 10-15mm,并在铣削后控制平面度;安装面按客户导热界面材料的要求控制粗糙度,避免装配后出现局部空隙。
装配注意
齿片方向要顺着风道,模块与散热器之间按客户指定的扭矩锁紧;过大的锁紧力会让薄基板翘曲,反而拉高接触热阻。
工艺说明
铝锭下料 → CNC 铲齿 → 基板铣面与平面度校正 → 钻孔攻牙 → 去毛刺清洗 → 表面处理 → 出货前平面度抽检。
应用场景
IGBT 模块、变频器、电焊机、充电桩功率单元、电机控制器。







